越南力推半导体产业 引线框架市场投资前景好

半导体引线框架是半导体封装中的关键组件，主要用于支撑和连接芯片与外部电路，其通常由金属材料制成，如铜或合金，具有良好的导电性和耐腐蚀性。半导体引线框架的主要特点包括高导电性、良好的热导性和机械强度，以及可适应不同封装形式（如DIP、QFP等）的多样性设计。半导体引线框架的结构设计不仅要满足导电需求，还要确保可靠的热管理和抗机械应力的能力。

半导体引线框架广泛应用于多个关键领域，常见于集成电路（IC）、分立器件、功率器件等产品中。在消费电子领域，引线框架广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中。在汽车电子中，随着智能驾驶与新能源技术的发展，引线框架在车载控制系统、电池管理系统等部位的应用日益增加。工业自动化、医疗电子和通讯设备等领域对高可靠性和高散热性能的封装需求，进一步推动引线框架市场的发展。

全球半导体引线框架市场呈现稳步增长态势，2022年市场规模超过31.2亿美元，预计到2029年将突破51.3亿美元，2022-2029年间市场复合年增长率为7.4%。亚太地区是引线框架的主要生产和消费市场，尤其是中国、日本、韩国等国家，2023年中国半导体引线框架行业市场规模超过16.5亿美元，同比增长超过7%。随着全球半导体产业链的重构，越南、印度等新兴市场的地位日益提升。

根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年越南半导体引线框架市场投资环境及投资前景评估报告》显示，越南半导体产业发展迅速，吸引了大量外资企业投资半导体产业，如英特尔、三星、安靠等公司在越南设立了封装测试工厂，本地企业如FPT半导体、Viettel等也在积极布局半导体产业，对引线框架的需求不断增加。2024年9月，越南政府发布第1018/QD-TTg号决定，明确半导体产业的发展战略，计划到2050年建立一个自主且完整的半导体生态系统，2024–2030年将设立100家设计公司、1家芯片制造厂和10家封装测试设施，半导体产业年收入预计将超过250亿美元。

尽管越南半导体引线框架市场发展前景广阔，但投资者仍面临一定的进入壁垒。首先，技术门槛较高，引线框架的设计和制造需要精密的工艺和设备。其次，人才短缺，越南在高端制造和工程技术方面的人才储备有限。此外，基础设施和供应链配套尚不完善，可能影响生产效率和产品质量。新思界越南市场分析师表示，尽管存在一定的挑战，但随着技术进步和产业链完善，越南有望成为全球引线框架产业的重要基地，对于有意投资该领域的企业而言，当前正是把握机遇、积极布局的良好时机。